迪盛微（江苏）装备科技有限公司（以下简称迪盛微）“藏”在常州科教城一处较偏僻的楼宇内。2024年8月，企业从外地迁入常州，今年5月正式投产。

公司虽“小”，却有着深厚的行业背景。公司总经理马迪毕业于美国圣荷西大学电子工程专业，拥有20余年光刻工艺研究、材料分析、企业发展规划的经验，是全国半导体设备和材料标准化技术委员会微光刻分技术委员会委员。联合创始人吴景舟则是全国印刷机械标准化技术委员会委员，曾开发出中国第一台高精丝网制版直写曝光机。

迪盛微规模不大，规格却很高。该公司是国际化、高科技、多领域的光刻工艺解决方案服务商，为AI上游芯片封装制程、AI服务器所用的高端印制电路板、新能源电池与汽车等行业提供微纳米级别的光刻制造解决方案。常州作为公司总部，设有研发中心及制造中心，拥有由中国、美国、日本等各国行业专家组成的核心技术团队。公司还下设日本迪盛、友迪激光、钧迪装备、迪盛电子（如东）等子公司。

“目前我们的数字化投影光刻设备（LDI曝光机）已出货700多台，覆盖全球18个国家和地区。”马迪介绍说，2021年，公司开发使用在AI服务器HDI板的LDI曝光机，作为国产品牌首次登陆日本头部PCB大厂（名幸电子）市场、美国固态锂电市场，主要采用激光直接成像技术取代传统菲林或掩膜板曝光模式。

“我喜欢不断进行前瞻性探索，制定跨代的新目标并努力去实现。”谈起创业经历，马迪说，2015年，他退出前公司，与合伙人经过2年调研后，调整思路向直写光刻领域迈进。2018年，迪盛微（江苏）装备科技有限公司注册成立。

“那时候，市场上光刻设备的精度在75微米左右，在天使轮投资方的鼓励下，我们开始研发20微米精度的设备。”马迪说，公司研发的数字投影光刻设备，也叫无掩膜光刻设备，其中卷对卷光刻的精度达20微米，“目前我们正在开发下一代对标日本Nikon的2微米FPC卷对卷直写光刻技术。”

在货币防伪赛道，迪盛微研发生产的数字投影光刻设备，在全球属于首创。

今年，公司迎来里程碑式的发展。5月，迪盛微向客户提供的10微米LDI光刻设备，已开始用于瑞士法郎钱币防伪标志产线。明年，欧元将启用由迪盛微开发的5微米LDI直写光刻防伪工艺。

乘着AI的热浪，迪盛微将于2026年推出800纳米解析的高精度LDI设备，奠定进入IC先进封装领域的基础。IC封装是将半导体集成电路芯片安装固定于外壳中的技术，公司多项核心技术已追平甚至超越国际行业水平，并取得国内外专利达百余项。

深耕光刻领域，不断追光前行。目前公司已有1.5亿元的设备订单在手，预计全年产值达2亿元。2026年，公司生产车间二期项目也将投产。

来源：常州市新闻传媒中心