10月30日，为期三天的NEPCON ASIA 2025亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心圆满落幕。作为电子制造行业的风向标，本次展会汇聚了全球超600多家电子制造设备供应商，展示了精密消费电子、电路板组装、智慧工厂等领域的前沿技术及应用。来自常州科教城的常州铭赛机器人科技有限公司（简称“铭赛科技”）首次完整展出精密点胶、精密贴装与水导激光三大产品线，为电子制造核心环节提供系统化解决方案。

01三大产品线彰显技术实力

主机展示区，铭赛科技呈现了多款高精度点胶设备。FS200A在线式双工位视觉点胶机采用双工位独立点胶设计，显著提升作业效率，满足CCM/VCM模组等高精度点胶需求。

FS700FDA在线式高精度四阀点胶机配备四阀同步/异步独立运动模块，支持四头同步异轨作业，其柔性双驱系统确保了点胶过程的高速与精准，为SMT、MiniLED等行业带来效率突破。

五轴联动点胶机PD500D专为手机中框、VR/AR边框、TWS壳体等异形曲面点胶开发，支持空间圆弧、椭圆及渐开线插补，实现复杂三维曲面的高精度涂布与密封。

精密贴装系列中，AC100精密点胶&贴装机展示了其在模组、管壳类器件精密组装方面的卓越性能。实现全自动Substrate自动上下料、点胶与胶形检测、组件贴装及贴装效果检测等多功能于一体，满足对精密贴装的苛刻要求。

02水导激光：颠覆传统加工工艺革新

本次展台最大亮点——MLS300超精密级水导激光加工系统，是铭赛科技自主研发的重磅产品。这套系统可对陶瓷基板、晶圆、碳化硅等硬脆材料实现超精密加工，精度控制在±10μm以内。

该系统核心部件——水导激光耦合头，实现了高压水束与激光稳定耦合、微米级精准控制等关键技术，确保设备长期稳定运行。

03核心部件：掌控微米级精度

核心部件展区，KPS系列压电喷射阀的高频精准控制能力可实现微米级点胶；KDC系列点胶控制器采用高度集成化设计，可实现多通道点胶；KDP/KSP系列偏心式螺杆阀适用于微流量胶体的高一致性涂覆；KSV系列同心式螺杆阀则专注于中小流量流体的高稳定性输送。这些核心单品的展示，体现了铭赛科技在精密点胶领域的深厚技术积累，以及快速响应客户需求的能力。

展会期间，铭赛科技展台吸引了大量海内外专业客户与合作伙伴探讨交流。从半导体封装领域的微点胶需求，到精密电子制造中的异形件贴装挑战，再到超硬材料加工的技术瓶颈，铭赛科技团队以专业的技术知识和丰富的行业经验，为客户定制需求性解决方案。

随着NEPCON ASIA 2025圆满落幕，铭赛科技通过三大产品线的完整呈现，展现出从精密装备提供商向制造升级赋能者的战略演进，也为亚洲电子制造业的持续发展注入坚实的创新动力。

来源：铭赛科技